Spezial-Röntgenfluoreszenz-Messgeräte (XRF) zur Messung und Analyse von Schichtdicke und -zusammensetzung auf Wafern
Die Geräte eignen sich besonders für folgende Anwendungen:
- Messungen auf Strukturen auf Wafern in der Elektronik- und Halbleiterindustrie
- Analyse dünner und sehr dünner Beschichtungen, z.B. Gold-/Palladiumschichten ≤ 0.1 μm
- Bestimmung komplexer Mehrschichtsysteme
- Automatisierte Messungen z.B. in der Qualitätskontrolle
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ WAFER
- Ausgestattet mit Polykapillar-Röntgenoptik zur Messung auf kleinsten Bauteilen
- Messfleck ca. Ø 10 μm (0.4 mils) fwhm at Mo-Kα
- Sehr hohe Anregungsintensität und dadurch hohe Präzision sogar bei sehr dünnen Schichten, Messunsunsicherheit < 1 nm möglich
- Programmierbarer, motorgetriebener XY-Tisch mit Vakuum-Wafer-Chuck für Silizium-Wafer bis Ø 300 mm
FISCHERSCOPE® X-RAY XUV®773
- Vielseitiges Gerät für höchste Ansprüche durch wechselbare Blenden und Primärfilter, Mikrofokus-Röntgenröhre und Silizium-Drift-Detektor
- Ausgestattet mit Vakuumkammer für Messungen im Vakuum, mit Helium-Spülung (Option) und Umgebungsluft
- Programmierbarer, motorgetriebener XY-Tisch, maximaler Verfahrweg 100 x 100 x 100 mm (3.94 x 3.94 x 3.94 in)