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Bestimmung der Restzinndicke auf chemisch verzinnten Leiterplatten.

Bestimmung der Dicke von Kupfer-Schichten auf nichtgeätzten oder geätzten Leiterplatten und Bestimmung der Kupferdicke in Bohrungen

Bestimmung der Mikrohärte von vergoldeten Steckkontakten auf Leiterplatten.

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